第十八章 现代集成电路制造技术原理与实践 本章小结
本章小结
1. 关于集成电路可制造性设计-DFM的理念
DFM的目的是为设计与制造之间搭起提高晶圆芯片优品率的桥梁。巨大的设计投入及制造支出要求设计师必须具备可制造性设计的意识和理念。这样来理解DFM理念：DFM以快速提升芯片良品率、芯片产出效率以及降低芯片生产成本为目的，统一规范芯片设计中的设计规则、设计方法及设计工具，从而更好地控制集成电路的系统级设计向物理级晶圆层次的实现过程。可见，DFM技术的实施理念是基于可预测性制造过程及可预测性工艺制程的虚拟设计，最终目的是得到由设计到晶圆制造的最优化流程。
2． 关于提高晶圆管芯制造优品率的OPC技术
光学邻近效应校准（OPC）技术是用来提升晶圆制造优品率的重要技术。
器件的特征尺寸减小到能够与光刻曝光的光源光波长相比较时，光衍射而造成光成像边缘畸变将变得越来越明显。当光刻图形的线宽接近光刻系统的分辨率极限时，图形转移过程中因邻近图形的影响，将导致光刻图形相对于设计原图产生较大的畸变，被业界称为光学邻近效应（Optical Proximity Effect）。引入光学临近效应校准（OPC-Optical Proximity Calibration）技术，通过掩膜设计阶段的补偿，弥补因光学衍射和光刻胶因素造成的光刻图形失真。OPC校准技术的应用，保障了光刻质量、显著地提高了晶圆管芯的优品率。
3． 关于Synopsys Inc. 的可制造性设计解决方案
成功的可制造性设计解决方案都是将设计环节与制造环节结合为一体的DFM方案。完美的DFM方案主要由以下核心工具支撑、构成：物理实现-IC Compiler设计工具；Hercules-物理
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第十八章 现代集成电路制造技术原理与实践 本章小结
级验证工具；PrimeYield LCC-光刻一致性检查工具；关键面积及面积约束分析-PrimeYield CAA工具；光学邻近效应校准工具；SiVL-光刻验证工具；掩膜综合工具；Proteus CATS-掩膜数据准备工具；TCAD-工艺和器件物理特性级可制造性设计工具；Virtual Stepper掩模评估工具及PrimeYield CMP-化学机械抛光验证工具等等。
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