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专利名称：一种铝丝键合用芯片夹具专利类型：实用新型专利发明人：罗鹏飞,胡苁蓉,宫琪申请号：CN201920570285.0申请日：20190424公开号：CN209973662U公开日：20200121
摘要：本实用新型涉及半导体封装用工装夹具领域，公开了一种铝丝键合用芯片夹具，其技术要点是：一种铝丝键合用芯片夹具，包括底座、与底座固定连接的伸缩套杆以及与伸缩套杆连接的夹持部，夹持部包括设置于伸缩套杆顶端的支撑件以及与支撑件铰接的夹板，支撑件侧壁与夹板之间设有弹簧，弹簧位于铰接点一侧，旨在解决在铝丝键合中芯片的夹持问题。本铝丝键合用芯片夹具既能夹持芯片，又能较为方便的将芯片的引脚对应到基板的相应位置。
申请人：西安国是电子科技有限公司
地址：710100 陕西省西安市航天基地飞天路588号北航科技园2号楼4-501
国籍：CN
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