项目经理手册V版本

-----第二事业部

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前言

第一部分 平台项目

平台是指产品规划部根据市场需求而提出全新产品开发，一个平台对应一种类型的PCB，所有的客户项目是基于此PCB延伸出来的。即一个平台上可有多个客户项目。平台项目的主要责任是保证整个平台的稳定性，已保证客户项目的顺利进行。

第一章：系统设计

第一节： 第二节： 第三节：

第二章：研发设计

此阶段的主要任务是根据系统设计的要求完成ID、硬件、结构、

软件等的研发设计工作，阶段的完成标志是PR1装机，进入测试阶段。

第一节：立项

项目立项指的是项目接到销售部或产品规划部提出的“立项申请

表”后，组织相关部门开展并完成立项工作，确保项目在公司内部的

合法地位。立项文件归档到技术室并发布出来后标志立项完成。此阶段的具体任务及流程参考《立项工作申请流程》。

基本流程:

Kickoffmeeting召开 ---〉立项资料的准备 ---〉立项资料签核---〉资料的规档发布（完成立项）

注意事项:

1：Kickoffmeeting召开

会前准备：会前需确定产品定义书内容、项目成员表、项目计关键节点等内容。这些文件可同会议通知一起发布，方便成员了解。 会上内容：PM介绍项目的基本状况、产品定义、项目的关键点等信息。对大家提出的疑问进行解答。 2：立项资料的准备

立项资料的准备需注意完整性，如资料不完整，会被资料室打回。目前平台立项需准备7分文件（具体参考《立项工作申请流程》） 3：立项资料签核

签核工作可安排助理完成

常见问题:

1：项目计划市场与研发的平衡

PM要合理平衡市场和研发在进度上需求的矛盾。分析目前的资源状况能实现的目标，然后在测试验证阶段加上一定的冗余。 2：立项申请表上的信息不全：

对于销售提出立项申请表要仔细check，特别是“主板关键配置”要确保正确。组件的信息尽量的完整（包含厂家信息）

第二节：ID设计

工业设计部负责公司产品的2D 设计、3D设计、后期色彩规划制

作及样品确认；负责系统设 计概念的提出。

基本流程:

需求输入---〉设计分析---〉概念草图---〉2D设计及评审---〉

3D设计---〉MOCKUP制作及评审---〉3D的修改及归档

注意事项:

1：进度的掌控

此阶段的任务相对单一，因ID方案需要多次的修改及总监的确认，如果计划控制不好，周期会很长。所以一定要PushID工程师尽快地确认方案。 2：评审：

ID的评审至为重要，直接后面的结构设计及硬件的特性（ESD/射频等），所以需要结构/硬件/软件参加评审并达成共识。需要ID修改的需执行下去

常见问题:

1：ID方案的多次修改

因ID方案要多个部门确认（硬件/结构/销售总监/产品规划总监等），特别是平衡产品规划、销售、研发之间的需求时间较长，所以务必push产品规划部尽快给出定论。

第三节：硬件

硬件部负责根据产品规划，负责完成项目硬件设计和主板PCBA、整机调试，保证功能和产品性能达到设计要求

基本流程:

基带：系统设计/详细设计---〉原理图设计评审---〉PCB设计评审

---〉投板/SMT---〉调试

注意事项:

1：系统设计/详细设计

硬件部接到产品规划部提供的《平台产品定义书》后启动项目系统设计。根据《硬件设计规范》完成系统设计后，输出《系统设计说明》；

此阶段的摆件受空间的，需同结构确认。 2：原理图设计评审/ PCB设计评审

此阶段主要是硬件主导，PM注意时间点的控制 3：投板

投板前PM须提前三天下制板通知单，版本信息需确保无误（板号/料号），经常出现PCB更新的状况，PM需把更新后的版本信息告知计

划部。同时要求硬件工程师提供BOM以便计划部备料。 4：SMT

贴片前三天需召开产前会议，会议内容主要是：贴片时间/地点，贴片资料（BOM/钢网等），贴片软件，夹具/测试程序（BT/FT是否做），支持人员，物料（差异料/自备料）。 5：调试

板子回来后，及时安排工程师流出来调试，并给出调试报告，如此板需改板，则转入2开始。调试中须注意天线的调试。 6：射频部分：

射频部分主要是天线的调试，CNC完成后提供给RF2套CNC进行天线的制作。RF工程师会追踪进度，确保PR1装机前天线的到位。

常见问题:

1：PCB板号/料号的更新升级

当PCB板号/料号有更新升级时，因设计商务的下单更新，故需及时通知到计划部更正。

2：BOM/贴片文件的及时归档

目前存在归档不及时及周期长问题，直接影响到贴片时间，所以一定要提前追踪，保证资料的及时归档。

第四节：结构 第五节: 软件 第六节：生产物料

第三节 第三章：研发测试阶段

研发测试阶段的主要目的是为了测试和验证经上一研发设计阶段完成的整机的性能，偏重于整机效果，这一阶段为中试小批做了铺垫，也成为了中试准入的依据和必要前提。

3．1

整机研发测试调试

这一环节主要为了让硬件对整机状况摸底，并根据测试状况来决

定是否可以用于系统测试，保证了测试部的测试数据具有真实价值。 3．1．1 硬件整机测试调试

硬件部拿到样机后进行整机的测试，大概了解样机各方面性能是否符合正式测试的要求后，导入各项措施，交给测试部测试验证。 基本流程：

整机入库 ——> 硬件领取5-6台 —> 硬件基本功能测试 ——> ESD测试、射频测试 ——> ESD措施指导书 3.1.1.1 注意事项 1 整机入库

（1） 装机时根据样机检验的Check list，注意样机外观、数量、

功能三方面的问题，不合格的样机无法做测试，配件等也要同步配齐。Check list见附件一。

（2） 整机收到后，入库全检，要求仓库出检验报告。

（3） 此时同步邮件发出样机领用通知，各个部门分别多少台，

明确、清晰，落实到人。样机分配如下： 测试部：

硬件测试：6台 软件测试：5台

可靠性测试：29台（如有触摸屏为33台） 硬件部：10台 软件部：5台 结构部：2台 其他（工程/ID）：5台

冗余量：15台

—— 共计 80台

2 样机领用 （1） 所有样机的领用均通过该部门的助理进行，但在邮件告

知该部门助理领用样机数量的同时，也告诉她样机的具体人员分配，并将邮件抄送给具体使用者，以便相关人员都明晰样机状况。 （2） 提醒具体使用人员在拿到样机后应在1－2天内反馈样机

状况，若拿到问题样机，应及时反馈，以便能够在第一时间内调配机器保证调试和分析问题样机的故障原因。

3 硬件基带功能测试 （1） 基带工程师根据附件二的测试项先对功能性的东西进行

测试和调试，基于主板调试时基本功能都已验证OK，此过程应该很快，2天之内可以完成，其中不包括耗电、音频方面的调试。 （2） 接下来基带工程师进行耗电和音频方面的调试，大概需

要3天的时间，此过程需要软件、驱动配合，我们协调。 （3） ESD的调试在耗电、音频完成后开始进行，3天内应该完

成，找到ESD对策，此时需要结构的紧密配合。

4 整机ESD测试 （1） ESD的调试在耗电、音频完成后开始进行，3天内应该完

成，找到ESD对策。 （2） 此过程要注意，主负责人是硬件，但一定需要结构、ID

的人一同分析解决给出对策，若遇到停顿在某个地方不肯让步，及时反馈，项目经理协调。

5 射频测试 （1） 射频工程师从拿到样机起即开始进行天线的测试，并实

时与天线厂沟通以调试出最佳天线状态和找出壳体的相关修改建议，5天后给出测试通过的天线。 （2） 5天的时间是基于前期在CNC样机上天线性能已经调试

得差不多，从而采用手工样用于装机验证，进而在正式样机上进行微调，最终确认。

3.1.1.2 常见问题

1、 样机数量不足？

作为平台首款，这会为你后期带来很多麻烦，测试不够充分，数据不够有说服力，这个时候 一、尽可能在前期保证数量；

二、实在不够，找到质量、测试部共同协商测试项目，优先进行与主板相关的测试项，以便能够尽早发现主板问题；

三、测试部不同意在样机不够的状态下做测试时，找出足够充足的理由要求他做，实在不行，告知你的上司请求予以协助。 2、 硬件版本已升级，但样机硬件版本还为老版本，如何处理？

这种情况是由于我们目前项目周期太短，在第一版硬件无太大问题的前提下，等不到第二版硬件装机而产生的问题，而中途改板往往是因为某个临时突发的原因而导致的不得不改。这种改板我们应该尽量避免，但遇到这种情况，测试部很可能提出升板了，老版本测试数据是不作为平台测试依据的，这个说法正确，但是，老版本我们仍然要测，理由：这是平台首款，

如果不测，我们永远无法发现这个版本上存在的问题，也永远不知道下个版本我们都需要再多修改些什么。 3、 硬件提出ESD损耗机器，要求再多给机器？

硬件部10台机器中，有4台是RF，6台是BB，在ESD不是很难处理的情况下，样机数量是足够的，但若情况复杂，有可能会损坏壳体和主板，酌情再给予3台样机。 3．1．2 软件整机测试调试

软件部拿到样机即可整合驱动和MMI，在完整样机上验证软件各功能和按键定义等方面的东西。 基本流程：

整机入库 ——> 软件领取3-5台 —> 软件集成与调试 3.1.2.1 注意事项

1 整机入库同3.1.1.1 2 软件领取样机数量 （1） 软件领取的样机分为驱动和MMI，两者侧重于不同部分的

调试，一般来说驱动提供1台，软件2台。 （2） 作为平台首款，如果需要新开发的东西较多，如：UI的

重新设计、新的MTK平台的开发、软件新功能的加入（触感、蓝牙、JAVA等），此时驱动可以提供2台，样机充足的前提下，保证软件有3－5台。

3 软件集成与调试

软件拿到样机后会按计划开始进行软件各种功能的调试，此时多关注些，最好要求软件定期汇报进展状态，并要强调在计划要求的发布的时间点发布的版本一定要是集成了所有功能和能够做完整测试的版本。 3.1.2.2 常见问题

1、 软件样机不够？ 2、 样机状态不好？

3、 MMI提出驱动还没弄好，这边无法集成？

3．2

整机测试部测试验证

整机经过硬件的调试和措施的导入后，由测试部进行全面和完善地测试，以便发现更多简单研发测试不能发现的问题，以利于平台的稳定。

3．2．1 硬件整机测试验证

测试部根据测试规范对样机进行全面的硬件测试，使得样机在射频、音频、ESD、耗电等各个方面的性能都能有一个全面的反馈。 基本流程：

整机入库 ——> 测试部硬件领取6-7台 —> 交给硬件负责人共同导入相应测试的措施 ——> 完成测试并出测试报告 ——> 硬件分析测试报告中的BUG并Close ——> 测试部发出测试验证报告

3.2.1.1 注意事项 1 整机入库 参考3.1.1.1

2 测试部硬件领取数量

硬件测试部一般领取6台即可，3台用于基带和射频的功能验证，3台用于ESD的测试，电池一定要保证。 3 样机状态检验

测试部领取样机后，先交给硬件相关负责的工程师，由他们根据自己的样机的调试情况导入相应的措施，并检验导入措施后的样机状态，根据样机检查表一一核对后，将最终的合格样机再交给测试部进行系统测试。 4 完成测试

测试部拿到经硬件调试合格的样机后，开始系统测试，一般5个工作日内给出测试报告。在测试期间，要求测试工程师实时更新测试状态，把发现的任何问题都第一时间放到Test Track上，并反馈到相关负责的工程师和项目经理，以便问题能够得到及时解决。

5 硬件验证和关闭问题

硬件一般从测试部测试的第三天起就开始了Debug的工作，我们一般要求硬件在从这天起的5个工作日内解决所有的Bug，以使所有问题点关闭到T3硬件测试通过的标准1B2C。 6 硬件测试验证报告的发出

根据硬件验证状况，符合通过标准后，测试部即可发出验证测试报告，告知测试已经达到通过标准。 3.2.1.2 常见问题

1、 到达测试部的样机状态不好，测试无法进行？ 2、 发现问题比较严重，短期内没有找到解决方案？

3．2．2 软件整机测试验证

测试部根据项目计划和实际软件发布情况进行测试，尽可能多发现软件BUG，以使平台软件早日稳定下来，便于后续客户项目的软件能缩短发布和测试周期。 基本流程：

整机入库 ——> 测试部软件领取2-3台 —> 完成测试并发出测试报告

3.2.2.1 注意事项

软件测试相对来说要单纯得多，只要软件发布，软件测试即可进行，但是还是值得一提的是，软件发布的时候一定要尽可能符合软件测试的条件，不要这功能暂时不能用，那功能暂时不能用，因为这样的话，有可能所有相关的功能都不能测，这样的测试报告便不能真实反馈软件的状态。 3.2.2.2 常见问题

3．2．3 整机可靠性测试验证

可靠性实验室根据所需测试项目确定样机数量，条件具备后进行可靠性方面的测试，反馈结构以及主板相关的问题，及时解决，规避量产风险点。 基本流程：

整机入库 ——> 测试部可靠性实验室领取对应数量 —> 完成测试并发出测试报告 ——> 相应硬件、结构工程师分析解决问题点 ——> 发出验证报告 3.2.3.1 注意事项 常见问题

第四章：中试阶段

中试申请的前提

＊硬件测试：无A类问题；B类问题2个，C类问题不超过3个。 ＊软件测试：A类问题1个 ，B类问题不超过5个，其余不。

＊结构可靠性测试：无A类问题，B类问题2个，C类问题不超过5个。 ＊文档准备：项目经理提供《中试申请表》或是《特批试生产申请表》

＊中试准入会议：在不满足上述条件的前提下，由项目经理召集项目组成员和相应部门经理，技术

总监参加。由其决定是否能进入中试，或是重新组织研发贴片或是装机经过测试后再进入中试。同时填写《中试申请表》上“相关部门评审意见”一栏

备注：等级低的BUG数量可以转化成等级高的BUG数量，转换后的总数仍要满足测试准入的标准。 小窍门：安排中试准入会议往往技术总监不参加。可以会前与其沟通，对问题点有一定把握。

中试安排

＊数量：150套试产；2K套小批试产

＊制版：在主板稳定的基础上，可通过提前下单/备风险料获得PCB板。

＊贴片：在中试申请通过后，根据确定状态的BOM组织贴片。贴片申请可以提前在会前进行，保证

物料能到位。

＊装机：

200套物料要提前到位。保证中试准入三天后可以装机（考虑到壳体料，其余物料要提前到位） 中试工程师组织项目组召开试产前准备会议。排查试产各环节需要的资料到位情况：网板，贴片文件，电子料，电子BOM，软件，SMT产线，夹具，结构料，FA产线；及装机指导。试产结束后由中试工程师总结问题点，判定责任方。

备注：在特定项目中，中试往往和小批量同时进行。这需要客户提供足够数量的样机用来做测试。

同时提交《特批试生产申请表》。 申请表走OA流程。 中试通过标准 标准一：

硬件问题：1个B；不超过2个C类问题 软件问题：不超过15个C，25个D类问题 结构问题：1个B，不超过2个C类问题

试产直通率：前段生产直通率达96%，良率98%。后段生产直通率85% 备注：如果只有C类问题，也可以判定通过。只需要总数和标准一致 或是标准二

由质量推进委员会会议讨论，会议达成决定中试通过，余下未解决问题由相关部门持续改进 4.3.1 对于硬件全新平台，龙旗设计结构项目的中试

由中试部主导中试样机的准备，包括前段生产资料准备，贴片；后段生产协调和工程部的支持，试产会议的召开；样机软件，硬件，结构，可靠性测试。输出《硬件测试报告》，《软件测试报告》，《可靠性测试报告》。

中试通过则中试部需要输出,〈前段试产情况报告〉，〈后段试产情况报告〉，《硬件测试报告》，《软件测试报告》，《可靠性测试报告》。完善〈作业指导书〉，〈生产过程控制计划〉。

中试不通过，而客户项目经理有继续试产需求，则根据情况安排相应的贴片或是装机，对未通过的试验项进行验证测试，直到通过标准为止；如果客户要求特批量产，则2K由客户项目经理在OA上填写〈批量试生产申请表〉，中试正常进行，如果特批数量超过5K，工程部需向生产部提交〈前段生产工艺控制计划〉，〈前段生产作业指导书〉，〈后段生产工艺控制计划〉，〈后段生产作业指导书〉，夹具文件和供应商。

4.3.2 对于硬件全新平台，客户设计结构项目的中试

中试部主导地位不变。

结构测试结果将只是用来作为参考。影响整机性能的结构问题需要客户修改，其余可以视客户接受程度而定。工程部提供〈后段测试工艺控制计划〉。如果对于影响整机性能的结构问题，客户不愿意修改，首先要提交技术总监评估是否通过软，硬件解决；在无法解决/客户不愿修模情况下，由客户提供书面承诺，然后按照中试通过步骤操作 4.3.3对于硬件为成熟平台，龙旗设计结构项目的中试

中试部主导地位不变。

中试部对前段生产的准备和控制可以省略。主导后段试产装机的各项工作。通过后输出资料只提供后段的即可。

4.3.4 对于硬件为成熟平台，客户设计结构项目的中试 中试部主导地位不变

由客户项目经理提供20台左右量产状态的整机给中试部，安排各种测试。然后由中试部提供

软件，硬件，结构测试报告。对于影响整机性能的结构问题，需要客户进行修改，如果客户坚持不修改，则交由技术总监评估，或是由客户出具书面承诺对风险进行承担。对于发现的硬件问题，按照中试不操作步骤进行，重新导入措施针对问题项进行验证，至通过或是客户接受为止。 中试特批流程 类别：1. 平台特批

2.客户项目中试特批 3.客户项目特批

前提：1.平台特批：对于无法解决的软，硬件，结构问题由技术总监判定是否继续投入人力解决或是直接批准通过。

2.客户项目中试特批：在中试不通过，而客户急于量产对目前整机状态可以暂时接受情况下。一般特批10K，在此期间平台问题要予以解决。

3.客户项目特批：平台项目进入中试，并在中试过程中，其余客户项目可以根据自身情况考虑特批。 ＊中试特批表

中试和小批量的关系 正常

在平台项目中试通过后，所有客户项目才允许进入小批量生产。 特殊

平台首款中试和小批量同时进行

平台首款中试和客户项目小批量同时进行

第二部分 客户项目 第一章：立项阶段

第一节：客户项目产品定义书和平台产品定义书的关系

：描述

因T3客户存在需求的不可控性（因前期已和销售达成协议等原因）及随意更改性，故在前期就将客户需求确认是非常重要的。客户的要求往往和平台项目的配置有所不同，而这就是客户产品定义书的存在意义。 ：基本流程

和客户电话沟通--->细化客户项目产品定义书--->发至客户确认--->要求客户发确认函--->输出客户项目产品定义书，同时告知销售经理 ：注意事项

A、和客户沟通配置时，往往因flash大小、新颖功能等和报价有关，需要有敏感知会销售经理，在前期就定下来（但客户要求更改配置可能在以上流程中任何阶段都可能发生），若有定不下来的情况，则需要上报，从公司利益出发，尽快确定。

B、对项目影响较大的是需求的不确定，而项目经理需要做的就是把确定的东西做好计划，保证项目进度按计划执行 ：常见问题

A、客户往往在更改配置后，项目计划仍要求和更改配置前相同，一定要让客户有这样的概念：如果更改了配置，是需要人力资源投入及时间的消耗的，很难保证和原计划相同。

第二节：立项资料齐套

：描述

立项需要立项资料齐套方可开始，根据客户项目的性质分为客户首款、复杂变形及简单变形，资料需求的多寡也不相同。具体对应关系可参考xxxxxxxx

：基本流程

立项申请--->产品定义书--->项目计划等’--->样机需求计划 包括项目会签表、项目成员列表 ：注意事项

A、立项申请表上一定要请销售经理写清是否签订合同，若未签订则一定需要营销副总的签字 B、销售经理一定要确定关键配置，尤其是“项目特殊要求”中把要求提出。

C、项目经理根据项目的类型（平台首款、客户首款、复杂变形等）准备资料，且需签核的栏目也稍有不同

D、产品定义书除立项申请表上的关键配置外，需和客户口头沟通，之后发函确认后方可输出

E、项目计划可和研发沟通、调整后再与项目计划会签表一同输出，若项目组成员属于外地分公司，则需将表单传真至分公司，签核后回传。

F、样机需求计划根据各方需求输出，并且要和客户确认此计划 ：常见问题

A、项目经理和研发若在项目计划中有不同的意见，无法协调时，可请部门经理出面，或请总监出面，一定要在早期就确定项目计划，最怕的就是为了项目计划的确定一直拉锯，浪费很多时间。

第三节：开始立项

：描述

立项是一个项目开始的标志，表示可以对客户项目投入资源进行研发设计、测试等。而立项流程也是项目经理对项目组成员开始认识的过程，若有必要（如首款），可开一个立项会议 。 ：基本流程

立项资料齐套---> 客户首款：平台项目经理--->部门经理--->质量策划部--->技术总监--->生产总监--->财务部

简单变形、复杂变形：平台项目经理--->部门经理--->质量策划部 ：注意事项

A、客户首款项目有可能存在合同未签订的情况，这时候最后签核者为总经理 ：常见问题

A、若对项目组成员不是很熟悉，最好可以自己去跑这个流程，并口头沟通一下项目的安排，这样先让项目组成员脑海中有一个概念，有可能还能提出根据自己的经验遇到过的问题，达到预警、提醒的目的。

第二章：研发设计

备注：

1.客户项目分为客户首款、复杂变形、简单变形。本章主要说明客户首款项目。

2.如果客户首款恰好是平台首款，则主板研发部分可以参考平台项目；客户端的研发可以参考本章内容。

3.复杂变形和简单变形的内容一般都不会超出客户首款，都可以参考本章。其他参考内容见公司资料库内的《变形项目作业指导书》

第一节：硬件设计

：描述

硬件设计主要包括主板设计、整机的ESD防范和射频设计。主板是公司的售出实体，一旦出现问题都可能会带来项目失败和大批物料的损失，所以至关重要。 ：基本流程

产品定义书--->归档BOM--->提交制板、贴片计划--->主板试产贴片--->发货给客户 ：注意事项

1.3.1 客户完成ID/MD后，必须要求其提供给我司，做防ESD和射频设计的评审，防止重大设计缺陷。

1.3.2 提交制板、贴片计划时，一要注意资料的准确性；二要注意贴片时间，要比原计划提前一些；三要注意贴片数量和客户、销售部沟通清楚；四要注意如果是国内料，提醒销售部和客户签订国内合同。

1.3.3 提供几套主板给客户，用于调试天线、试模和客户推广 ：常见问题

1.4.1 客户特别是新客户，可能不愿意提供设计图档给我司评审，在说服时可以多站在他的角度说明评审的好处，并告知所有客户均是如此操作，同时我司会对资料保密。

1.4.2 MD设计评审后发现的硬件问题点，说服客户一定更改；同时说明如果不更改，后果客户负责。相关过程尽量以邮件方式，以便作为备忘凭证。

1.4.3 在制板、贴片前一定跟踪garber、BOM、软件等及时归档或到位。同时，软件要经过测试部初步验证。平台项目经理多协助客户项目经理统筹。 1.4.4 注意BOM和产品定义书的一致。

1.4.5 多关注计划部制板和贴片的时间，一旦有异常要及时沟通。如果有多个项目贴片时间冲突，项目经理间进行协商排定优先级；如无法达成则提到上级协调。时间有延后时及时通知客户。 1.4.6 可能出现客户的FPC结构和我司FPC不一致的情况，如果客户没有能力做布线设计，我司可以协助客户设计。流程是，客户提供FPC详细二维图纸，交结构部检查，没有问题后交硬件部布线，完成后交给客户。（必要时请平台PM协助）

第二节：软件设计

：描述

正常情况下，软件设计只包括集成客户新的MMI；但也可能会包括增加、减少新功能，调试新的LCD或摄像头。每种情况的项目进度都会不同，要和客户沟通清楚。本阶段成果是输出测试版本. ：基本流程

提供MMI/键盘规格--->客户提供新的MMI --->输出测试版本--->客户检查效果 ：注意事项

1.3.1 注意要求客户必须按照MMI规格书制作；规格书范围之外的菜单修改，我司不接受。 1.3.2 注意客户的侧按键功能排列可能和我司不一致，这可以通过软件更改。主按键的设计，不能同意客户更改。

1.3.3 产品定义书中要明确增加或去除的功能，相关进度也和客户沟通清楚。当有某项非主要功能耗费时间过长时，劝说客户产品先上市，后续再升级。

1.3.4 软件测试版本完成后，一定要发给客户测试并检查效果；要求客户把要修改的地方及时提出来，并在提供样机后发的版本内修改。 ：常见问题

1.4.1 曾经发生过几次MMI规格书版本升级，但客户不知，造成客户提供的MMI不能用。平台PM要及时通知客户PM更新，客户PM及时通知客户。

1.4.2 尽量说服客户，首款项目的LCD和摄像头采用我司推荐的供应商。如果一定要换，销售部同意的话，可以在后续项目上安排。

1.4.3 在试产贴片前，如果客户项目的测试版本还未出来，可以使用平台项目的贴片版本。并给客户说明在产线升级。

第三节：结构设计

：描述

结构设计一般由客户完成，同时备料也由客户控制，但由于我司的项目经理要对客户整机负责，客户整机无法出货，我司主板也不会有大批出货。所以结构设计是非常重要也是比较难控制的部分。 ：基本流程

外发结构堆叠图、机电件规格书--->客户设计ID/MD--->我司进行评审--->客户制作CNC--->模具开模--->T0试模、修模--->T1注塑，备料试产 ：注意事项

1.3.1 除主板外，其他料都可以归为结构料。所以不要只关注塑壳，还要关注其他关键物料：LCD、摄像头、天线、FPC、机电件（speaker、马达等）、电池、滑轨、数据线、耳机、充电器。 1.3.2 在外发资料时，除堆叠图和堆叠说明外，还应该包括其他关键物料的规格书以及推荐供应商。让客户照此备料，以便尽可能减少物料问题。

1.3.3 LCD和摄像头，要求客户使用推荐供应商；同时紧紧跟住平台项目组件的认证进度，适时让客户分步骤备风险料200、2k、10k。当平台有新供应商测试通过后，及时通知客户。 1.3.4 FPC，尽量按照我司规格并使用我司推荐供应商。如果客户FPC结构有更改，可以协助设计。同时，在测试阶段一定安排FPC寿命测试。

1.3.5 天线，建议客户前期制作CNC进行天线调试，同时使用我司推荐供应商。在试产使用的天线应该已经调试过一轮的。同时关注天线支架模和金属模的开模时机。 1.3.6 机电件，使用推荐供应商。如果客户有更换，要求通知我司PM。

1.3.7 数据线、充电器、耳机，通知客户一定按照规格书制作，而且在试产后提供5套给我司做测试。对于不同插口（如8pin），更要特别注意。 1.3.8 电池，注意客户电池正负极的准确性。 ：常见问题

1.4.1 客户PM收到堆叠图更新的消息，马上申请外发给客户。

1.4.2 LCD和摄像头等关键物料，客户不能按时备齐时，我司PM协助和供应商沟通，共同想办法。必要时可以请商务部协助。

1.4.3 调试天线时，不允许客户更改我司主板的匹配电路。

1.4.4 双喇叭的项目，要提醒客户备料，不要只备了单喇叭的量。

1.4.5 某些客户项目，虽然非平台首款，但也有可能是使用我司设计的MD，也有可能是我司的模具卖给客户，遇到这种情况，要和销售部、商务部共同在项目早期就把相关的责权确定清楚， 避免后续混乱。

第四节：客户端试产

：描述

试产的主要目的是初步检验硬件、软件、结构件，并提供足够数量、状态合格的样机进行下阶段的测试。 ：基本流程

和客户确认试产日期、数量--->召开试产准备会议--->试产支持--->提供样机 ：注意事项

1.3.1 试产前，和客户核对关键物料的状态、到料时间、数量。以确定准确的试产时间。 1.3.2 试产前，和客户确认好试产数量和提供给我司的样机数量。同时，备料数量一定要大于需要的样机数量，至少10套以上。

1.3.3 召开试产准备会议，可以参考《试产支持准备》文件。 1.3.4 安排合适的试产支持人员，必要时一定安排硬件工程师。 ：常见问题

1.4.1 客户试产日期有很大的不确定性，在原计划的前3天和客户每天确认直至最终确定。如果有变动及时通知相关支持人员。

1.4.2 试产前，和客户在产线召开试产内容会议，明确试产需要的环节和测试，以及试产的控制、数据采集。

1.4.3 试产现场一般比较乱，要注意安排人员收集到相关不良数据和维修记录。 1.4.4 试产中需要导入的测试，支持人员提前一定要熟悉，确保现场实施无误。

第三章：测试阶段

第一节：样机需求

：描述

客户第一次试产完毕后，客户需要提供龙旗一定数量的样机做测试和解bug。 ：基本流程

由项目经理直接带回龙旗或者由客户寄给项目经理 －> 助理帮忙入库 ：注意事项

要求客户在提供样机前做一下基本的功能测试，保证样机功能完好。

当客户提供样机不足时，首先要和客户沟通看是否能提供更多样机，如果不行的话，就要考虑先满足硬件软件测试所需的样机，然后再考虑可靠性测试。 ：常见问题

第二节：整机确认

：描述

在送测试部测试前，要测试的样机必须先给RD做调试确认，调试完成后再提供给测试部做硬件，软件，可靠性测试。 ：基本流程

研发助理领出样机和相关配件 －> BB,RF等工程师去研发助理领用 －> 进行确认调试以及下对策 －> 送测试部测试 ：注意事项 ：常见问题

第三节：整机测试 硬件测试

3.1.1：描述

硬件测试需求样机6台样机,3台硬件测试,3台ESD. 3.1.2：基本流程

BB/RF工程师从助理处领样机 -> 调试/下对策 -> 交给硬件测试工程师 -> 安排测试 -> 测试工程师与硬件工程师确认测试问题 -> release 测试报告 3.1.3: 注意事项

当测试进度和其他项目冲突时，要和其他项目经理沟通，排出优先级。

测试fail项目要第一时间push RD分析原因以及提出解决对策，然后重新验证。 3.1.4：常见问题

软件测试

3.2.1：描述

软件测试需要5台样机,4台用于测试,1台备用. 3.2.2：基本流程

测试部助理领样机 -> 测试工程师确认样机 -> 进行测试 -> 与软件工程师确认bug -> release 测试报告 3.2.3: 注意事项 3.2.4：常见问题

可靠性

3.3.1：描述

可靠性测试全套测试需要样机37台,电池39块,耳机4个,充电器10个,具体样机数量可以

根据不同客户不同的测试项目数量而不同,具体测试项目以及样机需求数量可以参考《可靠性测试流程》。

3.3.2：基本流程

样机由IQC做功能全检后入库 -> 测试部助理领出 -> 进行测试 -> 测试问题点确认 -> release 测试报告 3.3.3: 注意事项

大多数客户不会提供可靠性测试样机，都说是他们自己测试，这样的话，就要让客户给我们测试通过的报告或者让客户承诺以后出现可靠性问题由他们自己承担。 3.3.4：常见问题

第四章：中试阶段（可选）

第一节：中试申请

第二节：中试标准 第三节：中试报告

第五章：量产阶段

第一节：量产申请

：描述

量产申请是指当一个T3客户项目的平台已通过龙旗中试标准(标准请详见中试阶段)，软件测试通过龙旗T3标准（小于15C25D），硬件测试通过龙旗T3标准（小于1B2C）,结构可靠性测试（客户接受）的情况下，客户项目经理就可以申请量产并可以顺利通过。此阶段对项目经理至关重要，它标志着无限次生产特批流程的结束，同时也标志着项目结项流程的开始（量产10K即可进入项目结项），所以这是项目经理非常重要的里程碑。 ：基本流程

确认平台已通过龙旗中试标准--->确认软硬件测试通过龙旗T3标准(结构可靠性测试客户接受)--->进入OA量产申请--->推动质量部审核--->推动工程部审核--->推动质量策划部审核--->推动质量总监审核--->推动技术室归档--->技术室输出量产通告邮件 ：注意事项

A．量产是项目经理顺利完成项目的第一目标，项目经理的所有努力都是围绕这一目标开展的。 B．量产申请要做到有理、有利、有节，可事先多与质量、测试沟通达成共识(通过各种方式)，明知不可为而为之是下下策，应争取一次成功。

C．要想一次通过量产申请，质量策划负责人是关键，说服了他一切便迎刃而解；对于某些平台未过中试但变形项目想通过量产的情况尤其如此。

D．正式量产申请必须走OA电子流程。 ：常见问题

1.量产申请在什么时候进行?

A．平台已通过龙旗中试标准 B. 软硬件测试通过龙旗T3标准 C. 结构可靠性测试客户接受 2.量产申请怎样在一天之内完成?

A．量产申请单上的空格应该尽量填满，B类问题框最好填“无”（通过客户接受方式让软硬件负责人降为C类）

B．软硬件测试通过报告、结构可靠性测试客户接受函在量产申请时附上 C. 推动各审核负责人尽快完成审核（电话/飞鸽/MSN），当事人出差找代理,无代理找他领导

3. 量产申请通过给项目经理带来哪些好处？

A．终止了无休止的特批流程

B. 量产后质量保证部和售后服务部介入进来为项目经理分担不少工作 C. 量产10K后可以结项，后续改由售后主导，项目经理全力配合

第二节：特批流程

软件特批

2.1.1：描述

软件特批是指由于市场需要客户对一个T3项目有明确的出货时间要求，但软件测试未通过龙旗T3标准，存在的问题数量大于15C25D，在客户可以接受这些问题的情况下（必须有邮件或确认函），客户项目经理就可以申请软件特批，以此保证客户及时出货以适应市场需求。 2.1.2：基本流程

客户明确要求出货时间--->软件测试未通过--->申请软件特批--->推动软件部审核--->推动测试部审核--->推动质量策划部审核--->推动技术室归档--->技术室外发软件给客户--->项目经理确认客户收到软件 2.1.3：注意事项

A．软件特批应慎重使用，应该尽量说服客户采用正式测试通过版本。

B．软件特批签核过程较长，为避免受到相关审批人员的干涉，最好附上有客户老总或项目主管签字的软件接受确认函。

C. 软件特批是否申请的决定权在项目经理手中,由项目经理主导评估,特批风险较大的应坚持不予申请特批,不要受客户的干扰,否则到头来出了事还是由项目经理负责。

D. 软件特批外发后，须要求测试针对软件特批版本进行全面测试,以尽量降低风险。 E. 量产特批的同时可能需要软件同时特批，项目经理须提前准备。 F．软件特批必须走书面流程单。 2.1.4：常见问题

1. 软件特批在什么时候用?

A．客户老总强烈要求出货时间并出具软件接受确认函(与客户沟通已全然失效) B．软件测试未通过但经软件和测试部判断影响不大

量产特批

2.2.1：描述

量产特批是指由于市场需要客户对一个T3项目有明确的出货时间要求，但又无法通过正式量产龙旗T3标准（请详见量产申请），经过量产特批评审会后客户项目经理就可以申请量产特批，以此保证客户及时出货以适应市场需求。 2.2.2：基本流程

客户明确要求出货时间--->正式量产龙旗T3标准未通过--->量产特批评审--->申请软件特批(如果软件未通过)--->申请量产特批--->推动工程部审核--->推动工程部审核--->推动质量策划部审核--->推动质量总监审核--->推动技术室归档--->技术室输出量产特批通告邮件 2.2.3：注意事项

A．主板的常规测试在硬件给出结论之前，不允许量产特批。

B．要想一次通过量产，质量策划负责人是关键，说服了他一切便迎刃而解。

C．量产特批是否申请的决定权在项目经理手中,由项目经理主导评估,特批风险较大的应坚持不予申请特批,不要受客户的干扰,否则到头来出了事还是由项目经理负责。

D. 量产特批的同时可能需要软件同时特批，项目经理须提前准备。 E．量产特批必须走书面流程单。 2.2.4：常见问题

1．量产特批会的前提是什么？

A．软硬件测试报告必须输出并将Ａ／Ｂ／Ｃ类问题列入特批单（最好是先让客户接受）

B．硬件BＯＭ必须归档并输出ＢＯＭ版本号 C. 软件尽量归档（特批归档也行） Ｄ.事先与质量经理沟通

2. 量产特批会应该邀请哪些部门哪些人参加？

技术总监室关亚东(出评审结论的时候必须参加)、质量策划负责人、硬件负责人、软硬件测试负责人、结构负责人（可选）、中试部高翔、工程部杨进 ３. 量产特批会的成果是什么？

A．量产特批单已填写评审意见，评审人员已签字，工程、中试、质量策划意见已签核 B. 不论评审意见如何（即使是不同意），在场人员也必须签核并提交公司老总作最终决定 C．要想一次通过量产申请，质量策划负责人是关键，说服了他一切便迎刃而解；对于某些平台未过中试但变形项目想通过量产的情况尤其如此。 4. 量产特批的数量是多少？

与销售经理沟通，如果销售同意，最好特批１０Ｋ 5. 特批如何转量产？

与质量经理沟通，共同努力给出正式量产解决办法；如ＥＳＤ＋—８KV不过，如果客户接受且我方研发已无法解决，可通过“异常BUG关闭申请单”正式量产

第四部分：项目其他相关流程

第一章 其他相关常用流程 第一节 ID、MD评审流程 1 概述

龙旗对客户的ID、MD图纸进行评估并给出修改意见的一个过程。是为了能够在项目的初期，通过龙旗结构和硬件工程师对客户所设计的ID、MD进行评审，屏蔽一些风险。例如ESD、射频、结构尺寸等问题。 2、流程简述

ID效果图以及工艺说明图、3D设计图——〉结构部经理姚传涛——〉结构工程师评估结构、硬件工程师评估ESD、射频——〉姚传涛总结评估报告——〉客户项目经理——〉反馈客户 3、注意事项

A、客户项目经理最好能够在客户完成ID二维设计转到3D设计的时候，就能够要求客户提供ID设计图和工艺说明图交与龙旗结构和

硬件把关，如果有很严重的ESD、射频率（客户多用金属件），必须在3D设计之前就要求客户进行修改，这样节省客户很多修改的时间。但通常客户会疏忽ID对后期量产带来的影响，所能够以客户项目经理必须时时给客户灌输前期早评审、少在天线附近用金属件的建议，一面给项目后期带来非常大的麻烦。

B、 如果发现重大的ESD、射频等问题，而客户不接受修改的，客户项目经理首先必须给客户以技术上的解释以及劝阻。把之前的相关案例举例说明。如果客户仍不接受，客户项目经理必须把风险等不量后果全部告知客户，而且必须让客户承诺如果坚持做下去，必须给出相关风险承诺。 第二节 资料外发流程 1、 概述：

资料外发就是根据项目进展，把龙旗归档的最新资料提供给客户，以满足客户端项目需求。 2、操作流程

通过OA填写资料外发申请单——〉部门经理孙斌审批——〉其他相关人员审批——〉相关资料归档（如果资料尚未归档）——〉资料室外发 （具体参见公司《资料外发流程》） 3、注意事项

A、需要注意不同资料有不同的审批级别，参见公司《资料外 发清单》，里面详细列出了常见需要外发的资料清单，以及归档部门、归档阶段、归档名称、归档周期和外发等级等信息。

B、通过跟客户长期合作的经验，总结出整个项目过程中与客户各

阶段所要交互的资料，目的是让各项目经理清楚各阶段都有哪些资料外发，有助于确保资料外发的及时性，也让客户做到要资料有章可循。参考《与客户资料交互清单》。

C、资料外发注意填写的资料名称和其他信息的准确性，申请提出后，注意通过OA查询、跟踪审批和外发情况，以防遇到阻碍时紧急处理。

D、对于尚未未立项的，尽量由销售经理提出申请，如果由项目经理提出，注意一般审批等级为A级。

E、如果在申请资料外发时，相应资料还没有归档，在提出申请时，注意跟归档部门沟通一下，通知尽快安排归档。

F、对于尚未归档的软件，如果客户需要做同步测试，不需要走资料外发流程，只要让测试部在软件上打上测试logo即可外发。 第三节 设计变更流程 1、概述

设计变更是指对于已立项的项目，客户提出产品定义上的变更需求，涉及到占用龙旗设计资源的情况，需要走设计变更流程。比如：软件功能定义的修改、LCM、sensor IC和尺寸的变更、变更芯片容量等等。 2、操作流程

客户提出变更要求——〉销售经理确认是否收费等商务问题——〉通知客户项目经理——〉客户项目经理填写设计更改通知单——〉各相关部门签核——〉技术资料室归档并外发相关部门 3注意事项：

A、一般客户项目经理应该避免客户进行设计变更，在立项的时候，就把所有信息和客户充分沟通。 B、

如果客户提出变更，客户项目经理要分析客户此次变更是否有

意义，应该尽量说服客户不发生变更。

C、接受变更后，应该及时和相关责任部门沟通大致的修改周期，把修改对客户带来的意义尽量和责任人解释清楚，使得变更畅通进行。 第四节 制板、贴片申请流程 1、概述

在项目的研发和中试过程中，要完成各种测试所需要的主板，都需要项目经理根据各个阶段的需要提出制板和贴片需求。平台项目经理主要提出完成平台测试所需要的计划，而客户项目经理要根据客户的实际进度，提前为客户申请好适当数量以备试产需求，一般申请数量为200pcs。 2、操作流程

A、主要以每半月统筹一次的方式进行，每次统筹下半月的计划，由项目经理根据需要填写“X月份上（下）半月制板需求计划”和“X月份上（下）半月贴片需求计划”。先由平台项目经理统计各平台上的需求，然后由助理汇总后提交计划部执行。

B、如果因为特别情况在上次半月统筹中没有提出，而又等不及下半月统筹的情况下，可以通过正式邮件的形式通知计划部，同时抽送平台项目经理。 3、注意事项

A、项目经理一定要主要把握每个试产时间点，一般至少提前试产

时间点1周提出贴片申请，提前20天提出制板需求，因为制板周期为12天，贴片加发货路上时间需4天。根据主板状态，尽量能越早提出就越早提出。

B、注意要在贴片前3天内完成项目主板BOM归档。

C、如果在贴片时自己项目的软件还没有完成，贴片又比较紧急，可以借用同平台的其他软件，注意配置的差异性，一般要求使用同配置的软件。

D、在为客户提贴片统筹时，注意知会销售部门通知客户下单、付款。

4.1.6 风险采购流程 4.1.6.1 概述

风险采购是指平台PCBA还没有通过中试、定板，为满足客户前期装机和试产、量产的需求， 经过评估后风险相对较小，为争取时间，提前下单采购（或备料）的行为。 4.1.6.2 目的 4.1.6.3 操作流程

试产阶段所需的风险采购，由平台项目经理提出申请，填写《风险采购申请单》。为客户量产所进行的风险备料，由销售经理提出申请，填写《风险采购申请单》，平台项目经理签字确认。一般试产阶段所需的风险采购（或备料）的数量在2K以内，具体数量根据平台及客户项目需要而定。 4.1.6.4 注意要点 4.1.7试产支持流程

4.1.7.1 概述

在客户前期试产阶段，要求公司工程部工艺工程师和测试工程师去客户产线指导，指导各装配工位正确操作，完成各测试工位的测试程序安装和调整，并做好产线的指导和培训工作。确保产线的稳定。 4.1.7.2 目的 4.1.7.3 操作流程 4.1.7.4 注意要点 4.1.8特批（软件、量产）流程 4.1.8.1 软件特批流程 两种情况下需要做软件特批。

1.因为需求紧急，软件来不及做测试，如贴片生产需要的，必须经测试部简单做一下可生产性验证，然后走特批流程。特批通过后归档并外发给贴片产。

2.软件已经过测试部测试，但不符合软件通过标准。如果软件问题点较少，而且问题点不会造成不良的市场影响，客户项目经理必须通知客户软件存在的问题点，以及可能带来的风险，如果客户接受，并书面表示愿意承担风险，可以通过特批流程，进行特批，特批通过后归档并外发给客户。 4.1.8.2 量产特批流程

虽然量产特批是针对主板的贴片生产及交货，但是特批一定要站在整机的稳定性的角度上来考虑。要清晰的知道所有的问题点，既然是“特批”，也就是项目在非正常情况下采取的一种特殊手段，什

么情况下都有可能提特批申请，但是一般来说特批的前提条件是平台首款的主板的软件测试、硬件测试已经通过，结构问题点较少的情况下进行。特批一般是因为客户需求。特批前一定要把问题清楚地告知客户，最好的以书面形式，并把问题可能带来的风险做详细的说明，要在客户书面认可后，才可以提特批申请。

特批由客户项目理提出，填写好项目名称、软件版本、硬件版本以及存在的问题点后，召集特批评审会，参加者：技术总监（平台首款一定要）、平台项目理、工程部工程师、中试工程师、项目质量经理、存在问题点对应的责任研发工程师。得出评审结论。评审通过的话，可以根据表格设置，完成以下各级的审批，审批是否通过，以总经理意见为准。通过后文件归档，通知计划部安排生产线。 4.1.9 中试线、售后维修线安排流程

项目经理在平常的工作中，经常有以下几种情况需要用到中试线： A、自研项目装机。

B、客户没有找到合适的产线，需要我们提供试产装机服务的。 C、客户提供的研发测试样机有7台以上故障，需要维修或返工的，包括软件升级、重 做BT\\FT的。

如有以上情况，由项目经理在OA系统中填写《中试线生产计划通知书》，审批完成后，由中试线主管安排时间。 10、项目变更流程

1、平台首款转客户，直接按客户项目立项。 2、自研变形项目 11、结项流程

第二章 部门日常表格的维护 1在研项目统计 4.2.1.1 维护目的 4.2.1.2 更新时间 4.2.1.3 注意要点 2 平台项目进度跟踪表 4.2.2.1 维护目的 4.2.2.2 更新时间 4.2.2.3 注意要点 4.2.3 项目检查表 4.2.4 试产支持统筹 4.2.5 CTA测试计划统筹 4.2.6 硬件测试计划统筹 4.2.7 试产支持统筹 4.2.8非生产物料需求统筹 第三章 相关术语

节 1.01 技术术语描述

Abbreviation Description || 缩写描写 ADC Analog-to-Digital Converter || 模数转换 AGC Automatic Gain Control || 自动增益控制 ARP Antenna Reference Point || 天线参考点 ASIC Application Specific Integrated Circuit || 特殊应

用综合的电路

BTS Base Transceiver Station || 基本收发器 CB Cell Broadcast || 蜂窝广播 CODEC Coder-Decoder || 编码器-解码器 CPU Central Processing Unit || 中枢的过程过程控制单元

DAI Digital Analog Interface || 数字模型接口

DSB Development Support Box || 发展支持盒子

DSP Digital Signal Processor || 数字的信号处理器

DSR Data Set Ready || 数据设置准备 DTR Data Terminal Ready || 数据终点站有准备的

DTX Discontinuous Transmission || 不连续的发送 EFR Enhanced Full Rate || 增强全面比率 EGSM Enhanced GSM || 增强GSM

EMC Electromagnetic Compatibility || 电磁的兼容性 ESD Electrostatic Discharge || 静电放电 ETS European Telecommunication Standard || 欧洲的电讯标准

FDMA Frequency Division Multiple Access || 频分复用

FR Full rate || 全部比率 GPRS General Packet Radio Service || 通用分组无线业务服务

GSM Global Standard for Mobile Communication || 全球标准无线通信

HF Hands-free || 手动 HR Half rate || 一半比率 HW Hardware || 硬件

IC Integrated Circuit || 综合的电路 IEEE Institute of Electrical and Electronics Engineer

|| 电气的学会和电子学工程师

IF Intermediate Frequency || 中频 IMEI International Mobile Equipment Identifier || 国际移动设备标识符

I/O Input/ Output || 输入/输出 IGT Ignition || 点火 ISO International Standards Organization || 国际的标准组织

ITU International Telecommunications Union || 国际的电讯联盟

Li-Ion Lithium-Ion || 锂离子-离子 LVD Low voltage Directive || 低电压指示 MCU Microcomputer Unit || 微处理器

MMI Machine Machine Interface || 机器对机器接口

MO Mobile Originated || 移动发生源 MS Mobile Station || 移动基站 MT Mobile Terminated || 流动终端 PA Power Amplifier || 功率放大器 PCB Printed Circuit Board || 印刷电路板 PCS Personal Communication System || 个人通讯系统

PD Power Down || 电源下降 PDU Protocol Data Unit || 控制数据单元

PLL Phase Locked Loop || 锁相环 R&TTE Radio and Telecommunication Terminal Equipment || 无线电通信和电讯终点站装备

RAM Random Access Memory || 随机存储器 RF Radio frequency || 无线发射频率

RI Ring Indication || 声音指数 ROM Read -Only Memory || 只读存储器 Rx Receive direction || 接收方向 SIM Subscriber Identification Terminal || 用户辨

认终点站

SMS Short Message Service || 短消息服务 SRAM Static Random Access Memory || 静态随机存储器

SW Software || 软件 TDMA Time Division Multiple Access || 时分复用 TX Transmit direction || 发射方向 UART Universal Asynchronous Receiver and Transmitter

|| 普遍的异步接收器和传送器

VAD Voice Activity Detection || 声音活跃探测

SQM Supplying Quality Management || 供应商质量管理

SCM Supplying Chain Management || 供应链管理 SAP System Application Program || 系统应用程序

CTA China Gov. Type Approval || 国家型号核准认证

CCC China Compulsory Certificate || 国家强制性认证 ES Engineering Sample || 工程样机 SAR Safety Analysis Report || 安全分析报告 MP Mass Production || 量产 QDM

1st:

|| Mechanical Design

QDM QDM QDM

2nd

|| Mold Tooling Complete

3rd

|| Mold Tooling Modification ||Mass

Production

4th

Preparation(last modification)

T0 || Making mold

T1 mold

T2 mold.

CE Europe

JTAG BOM Stacking

|| The first time modifying || The second time modifying || Confirmation of || Joined Test Action Group || Bill of Material