专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：粘胶封装石英晶体谐振器专利类型：实用新型专利发明人：胡孔亮,吴成博,宋春雷申请号：CN201020251436.5申请日：20100707公开号：CN201699670U公开日：20110105
摘要：本实用新型涉及一种粘胶封装石英晶体谐振器，包括陶瓷基座、金属盖板、晶片和引脚，陶瓷基座上端的边缘有一个向下的台阶，金属盖板下端有与陶瓷基座边缘的台阶配合的平面，金属盖板在平面处通过粘胶与陶瓷基座粘接。本实用新型改变了陶瓷基座的结构，采用粘胶即可连接，可以简化陶瓷基座的结构，提高陶瓷基座的质量和成品率，降低产品的生产成本，便于产品的小型化。
申请人：铜陵市晶赛电子有限责任公司
地址：244061 安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖二路1258号
国籍：CN
代理机构：合肥诚兴知识产权代理有限公司
代理人：汤茂盛
更多信息请下载全文后查看
