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专利名称：集成电路及其测试方法专利类型：发明专利发明人：张华享,大元文一申请号：CN201910460862.5申请日：20190530公开号：CN1110815A公开日：20200428
摘要：本发明提供一种集成电路及其测试方法，该集成电路包括基板、第一晶粒、以及第二晶粒。基板具有第一模拟基板接合垫。第一晶粒配置在该基板上，且包括第一模拟晶粒接合垫、第一电压转换电路、以及第一数字晶粒接合垫。第一模拟基板接合垫通过第一接合线电性连接第一模拟晶粒接合垫。第一电压转换电路电性连接第一模拟晶粒接合垫。第一数字晶粒接合垫电性连接第一电压转换电路。第二晶粒配置在该基板上，且具有第二数字晶粒接合垫。第一数字晶粒接合垫通过第二接合线电性连接第二数字晶粒接合垫。本发明可在有限的封装体的接脚数量下，通过共享接脚的方式来对多个晶粒进行测试。
申请人：普诚科技股份有限公司
地址：中国新北市23145新店区宝桥路233-1号2楼
国籍：CN
代理机构：北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：刘新宇
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