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专利名称：一种LED照明COB封装结构专利类型：发明专利发明人：王俊华
申请号：CN201710700873.7申请日：20170816公开号：CN1075078A公开日：20171222
摘要：本发明公开了一种LED照明COB封装结构，包括铝基的PCB板、LED晶片和驱动组件，其特征在于：所述PCB板上侧设有外形、深度均与LED晶片适配的凹槽，LED晶片通过固晶胶粘接在凹槽内，PCB板下侧对应凹槽处固定有用于聚光的球面反光杯，凹槽中部与PCB板下侧贯通，反光杯顶部开有与贯通处对应的通孔，LED晶片下侧连接有LED灯珠，LED灯珠嵌入通孔并置于反光杯内，LED晶片以及其与驱动组件的键合引线通过采用硅胶的粘胶层封装在PCB板上，PCB板上对应LED晶片处还装有散热器，散热器为一向外抽风冷却的小型抽风机。通过采用铝基的PCB板并应用具有高粘结度、低吸水性、高导热的硅胶封装LED晶片，降低了系统热阻大幅度提高了LED的寿命，提高了导热率，便于散热。
申请人：广东聚科照明股份有限公司
地址：529000 广东省江门市江海区金瓯路223号
国籍：CN
代理机构：广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人：陈均钦
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