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专利名称：一种天麻种植栽培方法专利类型：发明专利发明人：文玉朝
申请号：CN201610447369.6申请日：20160621公开号：CN106069669A公开日：20161109
摘要：本发明涉及天麻种植技术领域，尤其是一种天麻种植栽培方法，通过采用玉米糊制作卷棒，使得玉米糊可以作为天麻的培养料，通过添加米糠和/或稻壳，使得玉米糊中出现颗粒物，以及难以与玉米糊相结合的成分，使得制作成凝胶状物料后的透气性较好，提高天麻原球茎的形成率，提高了原球茎与蜜环菌的接触率，确保营养供给充分，提高了产量。
申请人：德江县绿通天麻发展有限公司
地址：565200 贵州省铜仁地区红旗路19-1号
国籍：CN
代理机构：贵阳派腾阳光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：管宝伟
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