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专利名称：贴合装置专利类型：发明专利
发明人：朱川峰,张伟伟,顾泮,方可,陈鄂云,郑国辉,彭景申请号：CN202011197578.2申请日：20201031公开号：CN112499207A公开日：20210316
摘要：一种贴合装置，包括供料机构、顶料机构、移载机构、剥料机构、取料机构及检测机构，所述供料机构用于带动放置于其上的载盘进行移动以实现供料；所述顶料机构设于所述供料机构的一侧，所述顶料机构用于将所述供料机构的所述载盘上的料带顶起；所述移载机构用于将所述顶料机构顶起的所述料带抓取并移载至所述剥料机构上；所述剥料机构用于将放置于其上的所述料带上的片料剥离；所述取料机构用于将所述剥离机构上的所述片料吸取并贴合在产品上；所述检测机构用于对所述取料机构吸取的所述片料进行位置检测。
申请人：金机虎精密机械(武汉)有限公司
地址：430205 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区光谷二路特一号富士康武汉科技园J03栋
国籍：CN
代理机构：深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人：贾耀斌
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