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高静电放电耐受力的静电保护元件布局结构[发明专利]

来源:宝玛科技网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:高静电放电耐受力的静电保护元件布局结构专利类型:发明专利发明人:谢协缙,林欣逸申请号:CN201810639569.0申请日:20180620公开号:CN110620109A公开日:20191227

摘要:本发明公开了一种高静电放电耐受力的静电保护元件布局结构,包含有多个相互并联的NMOS晶体管,且该些并联的NMOS晶体管构成一隔离型NMOS多指型半导体布局结构;其中该隔离型NMOS多指型半导体布局结构的中间区域是掺杂高能量P型植入离子浓度的P型掺杂区域,使该中间区域的基板电阻减低;如此,即可使得该中间区域所对应的NMOS晶体管的总基板电阻减低,并减少其与两旁其中之一所对应的NMOS晶体管的基板电阻差,使得NMOS晶体管可被均匀导通,使提升NMOS晶体管的静电放电耐受力。

申请人:类比科技股份有限公司

地址:中国台北市

国籍:TW

代理机构:北京律诚同业知识产权代理有限公司

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