开关电路封装模块

（12）发明专利说明书

（21）申请号 CN201210429620.8 （22）申请日 2012.10.31

（71）申请人 台达电子企业管理(上海)有限公司

地址 201209 上海市浦东新区华东路1675号1幢1层,7-8层

（10）申请公布号 CN103795384B

（43）申请公布日 2017.04.19

（72）发明人 李锃;洪守玉;曾剑鸿

（74）专利代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司

代理人 徐金国

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

开关电路封装模块

（57）摘要

一种开关电路封装模块，其包含半导

体开关单元以及电容单元。所述半导体开关单元包含多个子开关微器件。所述电容单元分布于所述半导体开关单元的周围或层迭于所述半导体开关单元的表面，使得所述电容单元与所述子开关微器件间的换流回路的阻抗彼此接近或相同。 法律状态

法律状态公告日

2014-05-14 2014-06-11

公开

实质审查的生效

法律状态信息

公开

法律状态

实质审查的生效

法律状态公告日

2017-04-19

授权

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说明书

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