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专利名称：半导体器件及其封装方法专利类型：发明专利
发明人：梅鹏林,刘立威,叶德洪申请号：CN201110228863.0申请日：20110718公开号：CN1021090A公开日：20130123
摘要：提供一种半导体器件及其封装方法。一种四方扁平封装(QFP)器件包括附连到引线框架的标记的半导体管芯。管芯的键合焊盘通过键合线电连接到引线框架的内部和外部行引线。管芯、管芯标记、键合线和部分的内部与外部引线被模塑料覆盖，从而限定出封装主体。外部引线类似于传统QFP器件的鸥翼形引线，而内部引线在封装主体的底表面构成接触点。在内部引线的内侧执行切割以分离内部引线和管芯焊盘。
申请人：飞思卡尔半导体公司
地址：美国得克萨斯
国籍：US
代理机构：中原信达知识产权代理有限责任公司
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