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一种集成电路测试的检测平台[实用新型专利]

来源:宝玛科技网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种集成电路测试的检测平台专利类型:实用新型专利发明人:邹德顺,王丽娜申请号:CN201821791929.0申请日:20181101公开号:CN209102315U公开日:20190712

摘要:本实用新型公开了一种集成电路测试的检测平台,包括底板和位于其上方的活动板,所述底板的顶端四角均安装有伸缩柱,伸缩柱的顶端连接有活动板,底板的顶端中间位置转动连接有垂直设置的第一螺纹杆,第一螺纹杆的侧壁底端安装有第一转动手柄,第一螺纹杆上螺纹连接有连接环,连接环的两侧侧壁上均铰接有连接杆,连接杆的顶端铰接在活动板的底端侧壁上,所述活动板的顶端两侧均焊接有垂直设置的侧板,两个侧板之间滑动连接有水平设置的安装板。本实用新型能够对检测平台的高度进行调整,方便适应不同高度的测试人员,能够带动集成电路进行振动,检测集成电路的抗振性能。

申请人:广州树阳电子科技有限公司

地址:510000 广东省广州市黄埔区南翔一路50号四栋511房

国籍:CN

代理机构:六安市新图匠心专利代理事务所(普通合伙)

代理人:陈斌

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