一种铝基覆铜板及其生产工艺

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201410252112.6 （22）申请日 2014.06.09

（71）申请人 昆山腾辉电子有限公司

地址 215000 江苏省苏州市昆山市千灯镇善浦村

（10）申请公布号 CN104057656A

（43）申请公布日 2014.09.24

（72）发明人 严志明 （74）专利代理机构

代理人

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

一种铝基覆铜板及其生产工艺

（57）摘要

本发明公开了一种铝基覆铜板，包括涂胶

铝板和导电铜箔，所述涂胶铝板由金属铝板上粘接绝缘导热胶后组成，所述导电铜箔覆盖在涂胶铝板上方，本发明铝基覆铜板由于绝缘导热胶中去除了阻热材料，再配合其他辅助填料对铝基覆铜板的导热，绝缘性能都有很大提升；本发明另外还公开了生产铝基覆铜板的工艺，铝基覆铜板的生产工艺直接涂胶铝板可省去制作半固化片的作业流程，且对于后续叠合作业简便化，直接覆

盖铜箔即可完成，从而提升了作业效率。

法律状态

法律状态公告日

法律状态信息

2014-09-24 公开 2014-09-24 公开

2018-01-26

发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态

公开 公开

发明专利申请公布后的视为撤回

权利要求说明书

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说明书

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