专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种新型的LED灯珠封装结构专利类型：实用新型专利发明人：张文雁
申请号：CN201821349290.0申请日：20180821公开号：CN208797035U公开日：20190426
摘要：本实用新型公开了一种新型的LED灯珠封装结构，包括基板，基板顶部相对应的位置均固定连接有围墙体，电气导线远离底部焊盘的一端固定连接有LED灯珠，LED灯珠的底部与基板顶部位置固定连接，围墙体的顶部固定连接有荧光片，围墙体的表面一侧固定连接有微型散热装置，所述基板的表面开设有S形孔，S形孔均匀分布在基板的表面，防水保护层远离防尘保护层的一侧设置有耐高温层，本实用新型涉及封装结构技术领域。该一种新型的LED灯珠封装结构，达到了荧光片与LED芯片分开，散热效果好的效果，结构简单，使用方便，荧光片与LED芯片分开，散热效果好，避免光源老化和颜色变化的问题，提高了产品的使用寿命。
申请人：深圳合作照明有限公司
地址：518000 广东省深圳市坪山区石井街道坪葵路石井工业园5号4栋4层401
国籍：CN
代理机构：北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：陈娟
更多信息请下载全文后查看
