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专利名称：PCB板安装结构专利类型：实用新型专利
发明人：卫小涛,李辉鹏,韩迎春,胡康申请号：CN202020203711.X申请日：20200225公开号：CN211240547U公开日：20200811
摘要：本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及PCB板安装结构。包括中空的安装架，安装架底端设置有支撑板，支撑板上放置有下层电路板，下层电路板远离支撑板的一端设置有上层电路板，下层电路板与上层电路板之间设置有连接柱。安装架对应下层电路板与上层电路板之间的位置还设置有散热风扇，散热风扇相对一端的安装架上设置有通风口。在PCB板上设置透气孔，透气孔朝向散热风扇倾斜，在散热风扇出风时，可在混合上层电路板及下层电路板产生的热量后，从上层电路板的顶部或下层电路板的底部排出，实现上层电路板及下层电路板的快速冷却。支撑板上设置条状凸起，条状凸起相互之间形成间隙，热量从间隙处向外排出，增加下层电路板底部的散热效果。
申请人：鼎富电子(惠州)有限公司
地址：516000 广东省惠州市大亚湾响水河工业园区
国籍：CN
代理机构：惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)
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