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专利名称：电路板配线的焊接结构专利类型：实用新型专利发明人：彭辉波,章军
申请号：CN201920706322.6申请日：20190517公开号：CN209982871U公开日：20200121
摘要：一种电路板配线的焊接结构，属于电路板装配技术领域。该电路板配线的焊接结构中配线线材在焊接端部设有剥皮区；沿线材轴向，所述剥皮区裸线自顶部起烫有锡层；沿线材轴向，所述锡层的高度是剥皮区高度的1/3‑2/3。本实用新型能够提高线材与电路板焊接的焊接效率和质量，降低成本。
申请人：苏州联芯威电子有限公司
地址：215000 江苏省苏州市工业园区独墅湖高教区林泉街399号东南大学软件园南工院101室
国籍：CN
代理机构：苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人：范晴
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