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专利名称：晶圆承载装置及采用该晶圆承载装置的晶圆清洗装
置
专利类型：发明专利发明人：时旭
申请号：CN201910815410.4申请日：20190830公开号：CN112447571A公开日：20210305
摘要：本发明提供一种晶圆承载装置及采用该晶圆承载装置的晶圆清洗装置，所述晶圆承载装置包括承载盘，所述承载盘具有承载面，所述承载面划分为中心区域及边缘区域，所述中心区域设置有第一气孔，所述边缘区域设置有第二气孔，晶圆与所述承载面之间具有气垫层，所述气垫层由气体通过所述第一气孔及所述第二气孔吹出而形成。本发明的优点在于，采用所述晶圆承载装置承载晶圆进行工艺制程后，不会在所述晶圆表面形成环形图案缺陷。
申请人：长鑫存储技术有限公司
地址：230001 安徽省合肥市蜀山区经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
国籍：CN
代理机构：上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：孙佳胤
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