铜微蚀刻剂及其补充液、以及电路板的制造方法

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201380003526.9 （22）申请日 2013.06.25 （71）申请人 MEC股份有限公司

地址 日本兵库县

（10）申请公布号 CN1030233A

（43）申请公布日 2014.06.25

（72）发明人 栗井雅代;田井清登;中村真美;荻野悠贵 （74）专利代理机构 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司

代理人 周善来

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

铜微蚀刻剂及其补充液、以及电路板的制造方法

（57）摘要

本发明公开了一种铜微蚀刻剂、及用来添

加到此铜微蚀刻剂的补给液、以及使用所述铜微蚀刻剂的电路板的制造方法。铜微蚀刻剂由含有铜离子、有机酸、卤化物离子、聚合物及非离子性表面活性剂的水溶液构成。所述聚合物为具有多胺链及/或阳离子性基，且重量平均分子量为1000以上的水溶性聚合物。本发明的铜微蚀刻剂，当以所述卤化物离子的浓度作为A重量%，以所述聚合物的浓度作为B重量%，以所述非离子性

表面活性剂的浓度作为D重量%时，优选为A/B的值为2000～9000，且A/D的值为500～9000。通过使用所述蚀刻剂，即使是低蚀刻量也可均匀维持与树脂等的粘着性。

法律状态

法律状态公告日

2014-06-25 2014-07-16 2016-01-20

法律状态信息

公开

实质审查的生效 授权

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权利要求说明书

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说明书

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