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专利名称：硅胶密封结构及音箱专利类型：实用新型专利发明人：刘金锋,刘伟文申请号：CN201821215757.2申请日：20180727公开号：CN208386850U公开日：20190115
摘要：本实用新型提供了一种硅胶密封结构，硅胶密封结构包括壳体和盖体，壳体上设有安装腔，安装腔与盖体过盈配合，安装腔内设有硅胶密封圈，盖体与安装腔过盈配合时将硅胶密封圈压紧在其之间，硅胶密封圈上具有凹槽，硅胶密封圈在过盈配合时，凹槽与过盈位置处的安装腔底壁相对设置以补偿过盈量。本实用新型还提出一种音箱。本实用新型技术方案通过采用在硅胶密封圈的一侧增开凹槽，当硅胶密封圈受到外力的挤压时，利用硅胶具有优良弹性变形的特性，在该凹槽被挤压时能够向周围的分散开来，从而使得硅胶密封圈在经过过盈配合操作时的高温状态后，能够通过向外分散的方式以补充硅胶密封圈的过盈量。
申请人：TCL通力电子(惠州)有限公司
地址：516006 广东省惠州市仲恺高新区37号小区
国籍：CN
代理机构：深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人：张志江
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