一种焊盘上导通孔的电镀填孔方法

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201310021911.8 （22）申请日 2013.01.22

（71）申请人 金悦通电子(翁源)有限公司

地址 512627 广东省韶关市翁源县翁城镇产业转移工业园

（10）申请公布号 CN103118506A

（43）申请公布日 2013.05.22

（72）发明人 胡俊

（74）专利代理机构 广州三环专利代理有限公司

代理人 张帅

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

一种焊盘上导通孔的电镀填孔方法

（57）摘要

本发明提供一种焊盘上导通孔的电镀填孔

方法，包括顺序执行的步骤：机械钻孔：按照生产工艺要求钻出符合要求的盲孔；沉铜：在PCB板孔内沉积一层化学铜；板电镀：在PCB板孔内镀上一层铜，使孔导通；树脂塞孔：在盲孔内塞满树脂；磨平：将露出板面的树脂打磨平；二次钻孔：按照生产工艺要求钻出符合要求的通孔；二次沉铜：在所述通孔内沉积一层化学铜；二次板电镀：在塞有树脂的通孔及PCB板面镀上一层

铜，使通孔导通。本发明增强了焊盘上导通孔填孔板技术的高精度、高密度、高可靠性，填补了机械盲孔板的空白，提高了产品品质，实现了高厚径比的PCB板的生产。

法律状态

法律状态公告日

2013-05-22 2013-06-19 2016-05-04

法律状态信息

公开

实质审查的生效 授权

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公开

实质审查的生效 授权

权利要求说明书

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说明书

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