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专利名称：电连接器和球状栅格阵列封装组件专利类型：实用新型专利发明人：徐锋平,刘磊
申请号：CN201320638699.5申请日：20131016公开号：CN203491477U公开日：20140319
摘要：本实用新型公开了一种电连接器，其被构造为将球状栅格阵列(BGA)封装形式的芯片模块电连接至电路板，并包括：绝缘体；端子模块，固定在绝缘体的区域中并包括多个端子，每个端子具有第一端和适于电接触芯片模块的第二端；和多个连接结构，定位在绝缘体的外围区域中并被构造成焊接至电路板。本实用新型还公开了包括该电连接器的球状栅格阵列(BGA)封装组件。
申请人：泰科电子(上海)有限公司
地址：200131 上海市外高桥保税区荷丹路142号第一层
国籍：CN
代理机构：中科专利商标代理有限责任公司
代理人：汪洋
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