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专利名称：高功率LED封装支架专利类型：发明专利
发明人：于正国,李静静,胡锡兵,向德祥申请号：CN201110112705.9申请日：20110503公开号：CN102185085A公开日：20110914
摘要：本发明公开了一种高功率LED封装支架，包括底座，底座上固定有用于形成LED芯片封装区域的定位边框，定位边框由下层基板和上层绝缘面板组成，所述基板由印制电路板制成，基板表面有用来形成内、外电极以及连接内、外电极的电路，绝缘面板覆盖在除形成内、外电极区域的基板表面。基板及绝缘面板制作方便，其尺寸及形状可以根据需要而调整，不需要专用模具，通用性好，可以降低制造成本。并且可以采用均温板作为底座，导热能力好。
申请人：安徽莱德光电技术有限公司
地址：244000 安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖五路西段108号
国籍：CN
代理机构：合肥诚兴知识产权代理有限公司
代理人：汤茂盛
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