钢板
(1)应采用电铸钢板
通常用于印刷锡膏的钢板采用不锈钢经激光制作而成，但在用于0201元器件焊接中时，激光制成的钢板的孔壁光洁度不高，应采用电铸法制作的模板，它能得到优良的锡膏印刷效果。
(2)修正钢板窗口尺寸
PCB图形实际尺寸不等于PCB图形设计尺寸，因此应根据PCB图形实际尺寸来确定钢板的窗口尺寸，并做好PCB相关图形尺寸的记录，不随意更换PCB制造厂家，金属网板本身的尺寸精度应控制在lOym（±0.01%以内的精度）。 锡膏
裼膏是再流焊接工艺中非常重要的工艺辅材，锡膏在0201元器件中的焊接中更有重要作用，锡膏选用可参考下列要求： (1)锡膏的印刷性
微小图形的印刷性是确保0201元器件贴片的关键因素之一，通常可以结合AOI检测仪，控制锡膏印刷精度在±lOpm以内，印刷精度的稳定性是连续生产的保证。 (2)全面检查锡膏的物性指标
锡膏物性指标包括：锡膏的流动特性（黏度）、黏结力、助焊剂含有量、坍落性、锡粉的粒径及分布等指标。通常，锡膏干燥时间短，会出现在印刷电路过程因停机而带来印刷图形质量下降或不能使用的现象；锡膏的黏结力弱，印刷后图形干燥快，在贴装0201元器件时，会出现飞片现象；锡膏易坍落会出现再流后连焊现象，故应强调高温时的锡膏不坍落，其测试条件是在150 0C烘箱中放60s，锡膏不应出现坍落。 (3)锡膏电气性能测试
在使用免清洗锡膏时，其锡膏的电气性指标应全面、合格，包括铜板腐蚀、绝缘性（高温高湿）、残留物中的离子性（永溶液后电阻率），否则将会直接影响手机的各项性能指标。 元器件的尺寸精度与包装
0201元器件是超小型元器件，元器件应有良好的外观尺寸，表面应平整，以保证贴片机吸嘴与之精密配合，元器件贴片后能精确地藩在焊盘之上，若元器件尺寸误差或贴片机精度不够则均会引起飞片缺陷。0201元器件的电极尺寸也是一项重要的指标，电极尺寸不同，所发生的锡球现象不同。此外，0201元器件大多数采用盘状包装，因此要求编带的腔体尺
寸要稳定，无毛刺或变形，尺寸稳定，这也是保证元器件贴片后能精确地落在焊盘上的条件之一，故应定点选择元器件的厂家，确保元器件尺寸的一致性。
刚性印制电路板的大部分设计要素已经被应用在柔性印制电路板的设计中了。然而，还有另外一些新的要素需要引起注意。 1.导线的载流能力
因为柔性印制电路板散热能力差(与刚性印制电路板相比而言) ，所以必须提供足够的导线宽度。图12-8 中给出了电流在1A 以上时，选择导线宽度的原则。一些承载大电流的导线彼此面对面或邻近放置时，考虑到热量集中的问题，必须给出额外的导线宽度或间距。 2. 形状
无论何处，在有可能的情况下应首选矩形，因为这样可以较好的节省基材。在接近边缘处应该留有足够的自由边距，这要根据基材可能的剩余空间而定。 在形状上，内角看起来应该是圆形的;尖形的内角可能引起板的撕裂。
较小的导线宽度和间距应该尽可能最小化。如果几何空间允许，排列紧密的细导线应该变为宽导线。在镀通孔或元器件安装孔处终止的导线应该平滑地过搜到焊盘中，如图12-9 所示。作为一个通用标准，任何从直线到象角或不同线宽的变化，必须尽可能的平滑过渡。尖角会使应力自然集中，引起导线故障。 3. 柔度
作为一个通用标准，弯曲半径应该设计得尽可能大。使用较薄的层压板(例如:用50μm 铜箔代替125μm 铜箔)和较宽的导线，可以更好地提高其承受更多循环弯曲的可能性。对于大量的弯曲循环，单面柔性印制电路板通常显示了更好的性能。 4. 焊盘
在焊盘的周围，有一个从柔性材料到刚性材料的变化。这个区域更容易使导体破损。因此，焊盘应避免出现在容易产生弯曲的区域。焊盘的一般形状应该是像泪滴状(见图12-10) ，覆膜必须能遮住焊盘的接合缝。 5. 刚性增强板
在小型电子设备(如小型计算器)的批量生产中，结合有胶着刚性层压增强板的柔性印制电路板已经变得很受欢迎了，而且其在成本上也更为优化。柔
性印制电路板被装备在一片有合适槽位的刚性板(例如grade G-10) 上，以方便以后分离，如图12-11 所示。元器件组装和波峰焊接之后，通过裁切把刚性板分成不同的部分，以便于折叠成想要的形状。
上述特别的要求表明设计柔性板仅有少数的几步，远比设计刚性板少。然而，其重要的设计差别必须记住:
1 )柔性印制电路的三维空间很重要，因为弯曲和柔性的应用可以节省空间并减少板层。 2) 与刚性板相比，柔性板对公差的要求较低，允许更大的公差范围。 3) 因为两翼可以弯曲，它们被设计的比要求的稍微长一些。 为了使电路成本达到最小，以下的设计技巧应当被考虑: 1 )总是要考虑电路怎样被装配在面板上。
2) 电路要小巧，应考虑使用一系列小电路代替一个大电路。 3) 无论何时都要遵循建议的使用公差。 4) 仅在必需的地方设计元粘接的区域。
5) 如果电路仅有少数几层，则使用增强板可比刚柔性印制电路便宜得多。 6) 在每oz 的覆铜材料(包括电镀铜)上，指定使用0.0001 in 的粘结剂。 7) 制造无遮蔽焊盘且没有覆盖层的电路，有时会更便宜些。
