PCB DFM ( I )Prepared by：Raymond Ray May 15th, 2006
1. 线路
a. 断线头
2. 蚀刻字为反字。如底层为正字，顶层为反字。某些时候，蚀刻字的正反为判断走线层面的一个依据。
3. 导体到边框中心的距离小于0.3mm.
无法保证pad的完整性。
4. 热焊盘与隔离盘重叠,无法判定导通性。
5.电源、地负片设计是隔离带过小，同一个网络的连接线小于8mil.6.部份蛇形走线间距不足，导致pcb导线长度变短。如下图所示
间距小于5mil,加工难度极大
7.内层隔离盘之间必须保留8mil以上的距离，以保证中间的热焊盘与其它地方连接。
不要出现下面这种设计现像:
8.在基材空白区域铺上电镀块/阻流块,防止翘曲。9. 孔钻在隔离带上二. 阻焊
1. 反光点漏开窗.
2. 反光点开窗过大,开窗上线
3. 阻焊多开窗上线.
4.金手指处未开满窗。
三. 字符
a. 字符放在SMD焊盘上，b. 字符设计在过孔密集区域，
c. 蚀刻字的位置覆盖有同样大小、同样/不同字样丝印。d. 字符位于板外，
e. 存在反字情况。如顶层反字底层正字。
f. 字符宽高比例太小，造成丝印字符困难，通常字符最小线宽为4mil,字高为28mil。
g. 字符重叠在一起
四. 钻孔
a. 过孔与插件孔重叠现象。
b. 孔属性为NPTH，但是对应的位置在顶底层均有焊盘，且有走线连接。c.异形孔漏备注，在EDA软件的钻孔是不能画异形孔，必须在Drill draw 孔位图这一层进行标识。
d. 插件孔设计与器件管脚尺寸一致
由于pcb成品孔径存在0.075mm的公差和器件的管脚也存在一定的公差，插件孔孔径应比器件管脚大0.15-0.3mm,否则会出现器件无法安装。
五.盲埋孔设计问题
盲埋孔设计的意义：
a.提高多层板的密度，减少多层板的层数及缩小板尺寸
b.改善pcb性能，特别是特性阻抗的控制（导线缩短，孔数减少）设计中的问题：
a.非对称结构造成板翘曲
b.存在交叉的情况，无法加工。
以8层板为例，正确的盲埋孔设计结构
六. 其他
a. 线路设计为大铜面无基材区但是要求标记加在阻焊层，又不允许铜面上锡的情况。
b. 设计金手指位于拼板内侧，却要求倒角。
