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电芯封装结构[发明专利]

来源:宝玛科技网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:电芯封装结构专利类型:发明专利发明人:江静

申请号:CN201880054106.6申请日:20180321公开号:CN111837253A公开日:20201027

摘要:本申请的实施例提供了一种电芯封装结构,其中,包括沿电芯封装结构的长度方向延伸的封装侧面和侧封边,其中,侧封边包括:贴靠在封装侧面上的第一封装段、以及位于封装侧面和第一封装段之间的第二封装段。本申请的目的在于提供一种能够减小侧封边对封装结构长度的影响,并提高长度方向空间利用率的电芯封装结构。

申请人:宁德新能源科技有限公司

地址:352106 福建省宁德市蕉城区漳湾镇新港路1号

国籍:CN

代理机构:深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司

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