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专利名称：微孔率降低的铝硅合金专利类型：发明专利
发明人：雷蒙德·J·多纳休,特伦斯·M·克利里,凯文·R·安德森申请号：CN200510088536.4申请日：20050804公开号：CN1810999A公开日：20060802
摘要：一种铝硅模铸合金，具有非常低的铁含量和相对较高的锶含量，用来防止在模铸过程中焊接在模具上。当存在铁时，本发明的合金还具有改性的共晶硅和改性的铁形态，从而导致低微孔率和高冲击性。该合金包含6－22wt％硅、0.05—0.20wt％锶和余量的铝。优选的，本发明的合金以重量计包含有：6－20％硅；0.05至0.10％锶；最多0.40％并且最优选为0.20％铁；最多4.5％铜；最多0.50％锰；最多0.60％镁；最多3.0％锌；以及余量的铝。在从固溶温度冷却时，锶用来改变共晶硅结构并且在存在铁的情况下产生出铁相形态改变，从而有助于通过铝枝晶间基质增长。这又产生具有非常低的微孔隙缺陷的最终模铸产品。所含的锶还表现为即使在非常低的铁含量下也在熔融铸件的表面上形成锶原子不润湿单层，从而防止铸模焊接。
申请人：不伦瑞克公司
地址：美国威斯康星州
国籍：US
代理机构：中原信达知识产权代理有限责任公司
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