高强度高导电率的铜合金

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN200510004661.2 （22）申请日 2005.01.21 （71）申请人 株式会社神户制钢所

地址 日本兵库县

（10）申请公布号 CN14726A （43）申请公布日 2005.07.27

（72）发明人 有贺康博;梶原桂

（74）专利代理机构 中科专利商标代理有限责任公司

代理人 陈长会

（51）Int.CI

C22C9/00; C22C1/00; C22F1/08;

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

高强度高导电率的铜合金

（57）摘要

本发明公开了一种铜合金，其含有按质量

计0.01至0.5％的Fe和0.01至0.3％的P，余量由铜和不可避免的杂质组成，其中Fe与P的质量含量比，即，Fe/P为0.5至6.0，并且在铜合金的微结构中，平均颗粒直径为1至20nm的分散体的体积分率和数量分别为1.0％或以上和300

个/μm

法律状态

法律状态公告日

2005-07-27 2005-09-21 2006-08-16

公开

实质审查的生效 授权

法律状态信息

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