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专利名称：一种贴片元器件的封装结构、贴片元器件及电子设
备
专利类型：实用新型专利发明人：林志龙,史波,敖利波,曾丹申请号：CN202020729244.4申请日：20200506公开号：CN212230414U公开日：20201225
摘要：本实用新型提出了一种贴片元器件的封装结构，所述封装结构的引脚的焊接平面凹进所述封装结构的底面内以形成焊料储存槽。本实用新型的贴片元器件的封装结构的的引脚的焊接平面凹进所述封装结构的底平面内，使得引脚的焊接平面与周围结构形成焊料储存槽，多余的焊料可以储存或隐藏在焊料储存槽内，位于焊料储存槽周围的封装结构的底面形成为绝缘隔栅，可以有效避免引脚短路现象，降低生产过程中的不良率。本实用新型还提出了一种包括上述封装结构的贴片元器件及电子设备。
申请人：珠海格力电器股份有限公司,珠海零边界集成电路有限公司
地址：519000 广东省珠海市前山金鸡西路
国籍：CN
代理机构：北京聿宏知识产权代理有限公司
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