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专利名称：等长金手指的镀金方法专利类型：发明专利
发明人：刘宝林,王成勇,武凤伍,罗斌,崔荣申请号：CN201010609016.4申请日：20101228公开号：CN102045958A公开日：20110504
摘要：本发明涉及一种等长金手指的镀金方法，包括：(1)准备PCB板，在PCB板上制作出板内图形、导电辅助边和等长金手指图形；(2)贴导电胶带；(3)在非镀金区域贴抗镀胶带；(4)利用导电胶带作为镀金导线对等长金手指进行镀金；(5)撕掉抗镀胶带；(6)撕掉导电胶带；(7)对PCB板进行阻焊、修整外形和倒角处理。由于本发明等长金手指镀金方法不在PCB板上设置镀金导线，不必去除镀金导线，自然不存在去除不干净导致其残留在板面上，或者去除过度导致金手指端头出现露铜，导致产品金手指区域长期使用中可靠性存在隐患的问题，采用导电胶带来代替镀金导线，能够达到使等长金手指相互导通的目的。
申请人：深南电路有限公司
地址：518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号
国籍：CN
代理机构：深圳市博锐专利事务所
代理人：张明
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