产线实习报告
一.生产产品
CMOS摄像模组
二.产品种类
主要有10万,30万,130万,200万,300万像素摄像模组
三.产品应用范围
智能家居安防产品，文档拍摄仪、手机摄像、平板电脑、笔记本等
四.CCM模块基本构架
五.产品生产流程
总流程图：
PMC负责生产及物料控制
SMT生产流程:
印刷-->贴装-->回流焊接-->清洁-->检测
送入生产部
NG维修
印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。
在这个流程中，产品经过每一个环节后都会有人进行检查：
1.印刷后：检查所印线路板上锡膏是否有漏印，粘连（连锡）、锡膏量是否合适等（少锡，多锡）。
2.贴装后：检查所贴元件是否贴错、贴反或漏贴料，并修复。
3.回流焊接后：检查有无焊接缺陷，如假焊，连锡，偏移，侧立等，并修复工艺。
4.终检：对以上所有环节进行最后一次检查以确保品质。
