sti工艺全称

来源：宝玛科技网

浅沟隔离工艺。STI是一种常用的半导体工艺技术，全称为浅沟隔离工艺。该技术主要用于隔离晶体管之间的电流和电压，通过在晶体管之间挖掘浅沟槽，并填充绝缘材料来实现。STI工艺在集成电路制造中发挥着关键作用，是半导造中一项重要的技术。

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